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底盘和子系统

底盘及子系统的生产采用并行工程的方法,压缩开发周期,缩短上市时间,并以计算机辅助设计和计算机辅助制造,焊接,及复合技术作为辅助手段。



数控铣削加工,3轴和5轴:





脱蜡铸造法:





钨极电弧惰性气体保护焊和金属焊丝惰性气体保护焊:





电火花线切削机:



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